Компания Honor анонсировала разработку нового складного смартфона Magic V5. Глава компании Ли Кунь сообщил об этом в своем блоге на Weibo. Он отметил, что устройство будет представлено в первой половине года и станет самым тонким в своем классе.
Предыдущая модель, Honor Magic V3, имела толщину 9,2 мм. Она некоторое время удерживала звание самого тонкого складного телефона. Однако, Oppo Find N5 обогнал её с показателем 8,93 мм в сложенном состоянии. Ожидается, что Honor Magic V5 будет еще тоньше.
Предполагается, что разница в толщине между устройствами будет минимальной. Журналисты PhoneArena прогнозируют, что толщина корпуса Magic V5 составит около 8,9 мм. Это позволит Honor вернуть лидерство в категории.
По информации PhoneArena, новый смартфон получит аккумулятор ёмкостью 5950 мАч. Это больше, чем у Magic V3, который оснащен батареей на 5150 мАч. Увеличенная емкость аккумулятора может обеспечить более длительное время работы.
Стоит отметить, что Huawei также представила складной ноутбук MateBook Fold Ultimate Design. Его толщина составляет 7,3 мм в разложенном состоянии и 14,9 мм в сложенном. Это демонстрирует тенденцию к созданию более тонких складных устройств.
